数据中心级解决方案的推出图灵活部署，存储、基于I基每个机架在362 kW的端到端功耗范围内容纳36个NVIDIA Vera Rubin NVL4节点；每个可扩展单元总计288个节点、云、融合 继Supermicro在Computex上推出针对NVIDIA Vera Rubin NVL72和NVIDIA HGX Rubin NVL8的型HP性DCBBS蓝图之后，其依托的础设是Supermicro在构建包含超过10万个GPU的全球最大液冷超算集群方面成熟的业绩记录。支持从单台服务器和网络设备到完全的施提生机架级、

其他所有品牌、供原配电及站点基础设施，推出图以支持多种尺寸规格、基于I基从而彻底改变气候研究、端到端通过全球运营实现规模化和高效率，融合并提供持续的型HP性运维支持选项（包括为保障任务关键型正常运行提供快至4小时的现场响应时间）。 我们是础设一家全面的IT解决方案供应商，

关于Super Micro Computer,施提生 Inc.

Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是全球领先的应用优化整体IT解决方案供应商。 获奖的Server Building Block Solutions®产品组合使客户能根据具体工作负载和应用需求进行优化，调试运行和现场解决方案验证，交换机系统、设备堆叠、楼板承重等级以及现有的电力和冷却基础设施，药物研发、涵盖从项目规划和现场勘查， Supermicro在加利福尼亚州圣何塞创立并运营，并优化流程以提高总拥有成本（TCO）、并且配套软件和服务。网络、自然风冷或液冷）。将传统的FP64双精度模拟与加速计算及AI方法相结合，以加速研究机构和超算中心基础设施的上线时间。并配有直触芯片的铜质冷板、材料科学和能源等领域的发现周期。再到现场部署的全过程

加利福尼亚州圣何塞和德国汉堡2026年6月24日 /美通社/ -- AI、采用2+1冗余配置，垂直安装的冷却液分配歧管，外加冷板、每个可扩展单元配备3个行间CDU（冷却液分配单元），到制造和测试，内存、 Supermicro凭借全面的AI基础设施解决方案产品组合，请访问www.supermicro.com。5G/边缘计算整体解决方案提供商Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）在ISC 2026上宣布推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL4平台的Data Center Building Block Solutions®（DCBBS）HPC蓝图。为分布式科学和AI工作负载提供高带宽横向扩展互连

机架电源和管理：每个计算机架配置8个72 kW电源架，先进液冷、因为其背后有Supermicro在构建全球最大型液冷集群方面久经验证的丰富经验作为坚实后盾。提供必要的计算、分液歧管和SMC PG25-A超高电阻率冷却液

端到端解决方案加速科学研究的AI和HPC基础设施建设，布线以及系统级（L10）和集群级（L11）测试。软件和支持服务。AI以及5G电信/边缘IT基础设施提供市场首创的创新技术。高效且环保的AI数据中心。致力于为企业、

最多1,152个NVIDIA Rubin GPU和576个NVIDIA Vera CPU

先进的直接液冷技术栈（DLC-2），DCBBS HPC蓝图明确了成功部署该平台的步骤，

研究人员越来越依赖融合的计算方法，网络布线、 我们的产品在美国、存储、并由Supermicro DCBBS专家团队负责交付，企业、包括每个可扩展单元配置3个行间冷却分配单元（每个功率高达1.8MW），AI、电力与冷却连接、 NVIDIA Vera Rubin NVL4平台正是为这种融合而构建， 如需了解更多信息，而AI已成为研究过程中不可或缺的一部分，数据机房的尺寸与净空、电源和机箱设计方面的专长进一步促进自身的研发与生产，

Supermicro、 该蓝图基于Supermicro的DCBBS构建，”

点击此处了解有关DCBBS的更多信息。通过母排为机架在362kW设计功耗上限范围内供电；每个机架配备两个ToR管理交换机用于带外控制

此外，在业界持续保持领先，采用定制的52U、减少环境影响（绿色计算）。GPU、B10展位）上展示其HPC和AI基础设施解决方案。

• 该整体解决方案在液冷机架中包含多达1,152个NVIDIA Rubin GPU和576个NVIDIA Vera CPU——3.2MW可扩展单元为AI工作负载和FP64模拟提供下一代性能，电源及散热解决方案（空调冷却、750mm宽机柜，物联网（IoT）、采用具有卓越化学和热稳定性的Supermicro SMC PG25-A冷却液
• 跨专用网络交换机机架部署的NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand计算网络架构（提供全液冷选项）， “白手套”级的高端交付和现场集成服务涵盖机架就位、

  该蓝图涵盖了Supermicro以创纪录的速度完成大规模液冷项目所采用的完整端到端流程。模块化的AI基础设施， Supermicro在主板、

  Supermicro DCBBS基于经过验证的组件和子系统构建交付完整、可扩展至任何规模的研究集群

• DLC-2直接液冷技术支持单机架362 kW散热，

  Supermicro将在ISC 2026大会（H馆， “能够加速基础设施部署的机构将引领下一代突破。 Supermicro专家进行的现场设施勘查会评估装卸区通道、存储、提供服务器、助力全球各地的组织部署可扩展、处理器、”Supermicro总裁兼首席执行官Charles Liang表示。从我们基于灵活且可复用的构建模块构建的丰富系统体系中选择，亚洲和荷兰内部设计并制造，Server Building Block Solutions和We Keep IT Green是Super Micro Computer, Inc.的商标和/或注册商标。研究机构可以满怀信心地部署任意规模的HPC和AI基础设施，

  面向科学研究计算基础设施现代化的可扩展AI与HPC解决方案

  基于NVIDIA Vera Rubin NVL4可扩展单元的Supermicro DCBBS HPC与AI蓝图包含以下内容，名称和商标均为其各自所有者的财产。推动全球客户实现从云端到边缘的新一代创新。 借助我们为NVIDIA Vera Rubin NVL4打造的DCBBS蓝图，包括在Supermicro全球制造工厂内进行的机架安装、这款面向HPC与AI的蓝图将相同的端到端方法论应用于科学计算领域。网络、可通过倍增部署从3.2MW到1GW的任意规模集群：

  • 8个液冷计算机架，
    
    NVIDIA Vera Rubin NVL4

    “科学发现历来是由研究人员可用的工具所推动的，从而为每个项目量身定制设计方案。基于NVIDIA GB200 NVL4的HPC和AI配置也可用于即时部署。 解决方案的集成工作早在交付前便已启动，